志聖不畏逆風 2022獲利創高

志聖不畏逆風 2022獲利創高

冥王少爷

志聖近年營運

設備廠志聖(2467)11日公告2022年自結稅後純益7.19億元、每股純益4.59元,IC載板、半導體等高階設備加持下,不畏市場逆風,志聖2022年獲利創下歷史新高。

展望2023年,志聖日前法說會上指出,公司提供的設備是讓客戶去搏競爭力,儘管大環境氛圍仍呈現保守,但客戶持續投資高階製程、先進製程的需求不會少,目前來看在手訂單因景氣而遞延或砍單的比例也很低,預期2023年營運不亞於2022年,維持強勁可期。

志聖2022年營收53.67億元、年減6.23%,爲歷史第三高,營收下滑主要是受到第二季中國封控影響,但獲利逆勢創高,動能來自IC載板、半導體等高階設備比重提升,產品組合大幅優化。

該公司表示,2022年產品中,60%來自新產品和延伸應用,50%來自前瞻性產業的設備,半導體/載板/5G相關的約40%,顯現志聖是一直抓着市場脈絡在前進。

志聖目前主要涵蓋三大產業,PCB、半導體、面板。公司對2023年面板保守看待,但新應用如Micro LED、車載面板仍持續與客戶共同開發,而PCB、半導體則看好會持續成長。

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PCB方面,志聖較早佈局ABF和BT、也切入很深,受惠客戶積極投資IC載板,帶來強勁的成長動能。展望後續公司先前提到,景氣波動下,成熟的、民生消費用的產品一定首當其衝,不過傳統PCB設備現佔志聖營收比重不高、預期影響不大,而載板廠持續投資、供應鏈轉移東南亞等都是看好的商機,此外,公司現已經和客戶積極合作新材料設備,目前在客戶端驗證中,該新品後續成長潛力值得期待。

半導體方面,志聖自從與均豪、均華及其他集團夥伴籌組G2C+聯盟以來,聯盟效益持續顯現,公司表示,5G、AI、HPC、車用電子、物聯網、元宇宙等趨勢,牽動半導體、先進封裝發展,G2C+聯盟夥伴共同合作耕耘下,現對標半導體產業一線大廠。

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展望後續志聖表示,大環境諸多不利因素尚未緩解,去庫存壓力也仍在,因此部分客戶投資意願放緩,但針對新技術投資的腳步不停,志聖也是跟着客戶轉型高值化、高階化,在此趨勢下,公司對2023年營運持審慎樂觀看法。

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